SK Hynix готовится к массовому выпуску флеш-памяти 4D NAND


В конце лета SK Hynix выступила с анонсом своего нового продукта, который именуется, как «4D NAND».  Сегодня компания проинформировала общественность о том, что она готова приступить к выпуску флеш-памяти с емкостью 64Гб.

Микросхемы имеют 96-слойную структуру. Стоит отметить, что, занимаемая ими площадь на 1/3 меньше, чем у тех, которые имеют подобный объем и насчитывают всего 72 слоя. Отмечается также серьезный рост производительности – на 25% при чтении, на 30% — во время записи.

SK Hynix 4D NAND фото 2

Массовое производство нового продукта начнется уже до конца текущего года. А в 2019г. SK Hynix планирует заняться выпуском микросхем с 1Тбитным объемом. Нельзя сказать, что представленная сейчас технология отличается абсолютной новизной. Это, скорее, версия хорошо знакомой 3D NAND, получившая улучшения.

SK Hynix 4D NAND фото 3

Чего-либо, на самом деле, инновационного, в ней не отмечается, ведь подобные технологии используют и другие компании, такие, как Intel, Micron, а также Samsung. Последняя из перечисленных планирует в ближайшее время начать использование CuA технологии в производстве 3D NAND.

Сайт:tvoykomputer.ru




Очень плохоПлохоСреднеХорошоОтлично (1 оценок, среднее: 5,00 из 5)
Загрузка...
Читайте также:
В конце июля в продаже появится смартфон Xiaomi Mi 8 Explorer Edition
500
  Подписаться  
Уведомление о